- 1CMP 공정으로 반도체 웨이퍼 표면의 요철이나 굴곡을 평탄화할 수 있다.
- 2포토 공정 중에는 반도체의 회로와 소자 층의 면에 요철이 발생한다.
- 3소자가 작아질수록 웨이퍼 내 균일도에 대한 중요성은 커질 것이다.
- 4웨이퍼 표면의 단차를 제거함으로써 집적도를 높일 수 있다.
- 5CMP 공정은 반도체 제조 공정 중 하나인 포토 공정의 일환이다.
https://cbt-community.linkareer.com/cbt-sk/4322616
포토 공정 도중에도 회로나 소자 패턴 만들다 보면 요철이 생길 수 있는 거 아닌가요?
왜 2번이 틀린 건가요?
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작성자 매다리
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