다음 글과 <보기>의 내용을 통해 추론한 내용으로 적절하지 않은 것은?
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레이저 디본딩은 웨이퍼 분리 시 웨이퍼 표면의 잔여물이나 손상을 최소화할 수 있다.
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레이저 디본딩은 적외선 레이저를 활용해 접착력을 감소시키고 웨이퍼를 분리한다.
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레이저 디본딩과 열 디본딩 모두 장비 구입 비용이 높다는 점이 단점으로 꼽힌다.
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열 디본딩은 고온을 활용해 접착소재를 분해한 뒤 웨이퍼와 기판을 분리하는 기술이다.
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레이저 디본딩과 열 디본딩은 모두 200도 이상의 온도에서 이루어진다.
